英特尔B365主板发布:降回22nm,PCIe通道增加

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IT之家12月13日消息 根据外媒报道,今年9月,英特尔发布了H310C芯片组,该芯片组将现有的14nm H310芯片组降级回22nm工艺节点。 

据介绍,随着英特尔继续其14纳米芯片的短缺,大家 推出了新的B365芯片组。它基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby Lake平台控制器中枢(PCH)下生产的B3400芯片组。

最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm,与基于Coffee Lake PCH的或多或少英特尔400系列芯片组不同,B365芯片组采用了Kaby Lake PCH。但会 ,将B365芯片组与事先的B3400主板发生或多或少差异。

在变化和改进方面,B365芯片组支持多达20个PCIe通道,而B3400芯片组最多可支持1有三个PCIe通道。B365芯片组还带来了有三个USB接口,并支持RAID配置。不过,B3400芯片组在或多或少部门着实发生上风。与B365芯片组不同,B3400芯片组支持集成无线网络和USB 3.1。